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托马斯PI膜涂敷高温胶(THOP-5)

名 称
                                  托马斯PI膜涂敷高温胶(THOP-5)
概 述
本品系多特种环氧树脂胶粘剂,单组份,热压快速固化,无气泡、无干花、蛇眼、粘接强度高,耐温性优良,操作简便。
适 用
范 围
适用于PI、铝基、FPC等线路板制作生产制作中用于铝、铜膜、复合材料(玻璃纤维、芳纶、PI等)的自粘与互粘及高温回流焊要求。
 
 
·外观:为浅黄色粘稠体,无固体机械颗粒。
·150℃1-5分钟烘干成压敏状(指干,手上无残胶),180℃1-5分钟或120℃60分钟固化,完全冷却后即接近最大粘接强度。
·粘接强度高,耐久、耐老化性能优良,介电性能稳定。
·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
·粘接表面无需严格处理,使用方便。
·耐介质性能优良,耐油、水、碱、弱酸、脂等。
·安全及毒性特征:烘干过程中有少许小分子溶剂气味(须做好排气设备流程)固化后实际无毒。
·贮存稳定性较好,3℃贮存期为半年。
 ·产品符合ROHS标准。
主要技术性能指标如下:  0.1MMPI膜+铜膜   0.1MMPI膜+0.1MMPI膜   PI线路板+铜膜
耐温范围:-55-+180℃
测试材料
印刷方式
胶层厚度
常温剥离
100度剥离
回流焊
0.1MMPI膜+铜膜
机涂
15UM
PI膜破坏
30N
合格
0.1MMPI膜+0.1MMPI膜
机涂
15UM
PI膜破坏
30N
合格
PI线路板+铜膜
机涂
15UM
50N
30N
合格
 备注:以上试验PI膜表面均无做任何处理
使 用
方 法
1、将被涂敷的材料表面电晕或需无污染。
2、将胶液刮涂或喷涂或丝印被粘物表面,调整烘道或传送带速度,温度控制在145±5℃,22-60-300秒钟干片。(视涂胶厚度,胶层越厚干片时间越长但容易产生干花。)
3、干片在相对湿度55%,25±3℃环境保存期为3-6个月。
4、将干片后的PI膜对应好需披覆的基材,将热压温度控制在180±10℃,压力3Mpa ,1-5m或120℃60分钟固化,缓慢冷却后即可。。
 注 意
 事 项
1、操作环境注意通风,排风。
2、胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.
3、未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。
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